应用领域及原理
一台同时拥有3D-AOI系统与2D-Ai半导体缺陷大模型检测系统的综合固晶机，2um的浮动高度检测与定位技术，解决超薄芯片与保证银胶厚度贴装工艺问题，全闭环生产管控良率，为高要求封装工艺提供稳定可靠的技术保障。
设备优势
* 2D多重曝光检测技术
* 贴装后全检芯片崩角 / 芯片划伤 / 偏移 / 异物 / 溢胶/ 破损/ 暗裂缺陷，自动移除NG
* 自动统计贴装CPK中值，自动补偿
* 全保存生产过程图片数据，为客诉追溯提供证据支持
* AI 系统自学习缺陷AOI模型
*3D全扫描检测技术
*点胶前检测框架/PKG动态高度
*贴装后检测 Die 晶片俯仰平面度
*贴装后检测 Die 晶片与基座表面 Pad 高度
