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精密高度测量设备



应用领域

本设备主要用于超精密元件的高度、深度尺寸测量,采用激光共焦检测传感器对各类盲孔深度、元件台阶、平面度进行精密测量,可对复杂表面重建基准面求差,搭配CCD视觉定位,自动上下料快速定点检测,可代替光学三次元;



优势

*   可搭载多品牌激光共焦传感器、3D线扫传感器,速度/精度可选;
*   激光共聚焦扫描参数针对深孔采集最优化,自研滤噪算法,经过行业验证;
*   行业首创,OK/NG复检路径多样化,XY二维插补扫描,避免孔内偏针,PCB来料偏移,轻微氧化等引起的误报;
*   最大化孔径深比:1比10;
*   PCB平面区域分段补偿功能,减小PCB板弯误差影响,偏差过大报警功能;
*   高精度运动部件+全局标定补偿,XYZ重复精度0.01mm,满足1.4米大板双头扫描检测;
*   搭载复检相机,人工可实时观察孔内针脚有无;




主要参数

1、检测功能:测量盲孔深度、元件台阶、平面度、位置度等
2、检测效率:激光共焦扫描速度 MAX 40mm/s(1维)
3、分辩率:0.01 um
4、平面尺寸: 1400 x 610 mm (双工位)



测量原理

1、彩色激光光源发射出一束高密度宽光谱光,通过色散镜头后,在量程范围内 形成不同波长的单色光,每个波长对应一个距离值。测量光射到物体表面反射回来,只有满足 共聚焦条件的光,可以通过小孔被光谱仪感测到,通过计算被感测到光的焦点的波长,换算获得距离值。
2、通过CCD定位引导激光共聚焦头不停扫描,得到每行截面数据。



截面数据图示




测量原理


应用场景