应用领域
本设备主要用于超精密元件的高度、深度尺寸测量，采用激光共焦检测传感器对各类盲孔深度、元件台阶、平面度进行精密测量，可对复杂表面重建基准面求差，搭配CCD视觉定位，自动上下料快速定点检测，可代替光学三次元；
优势
* 可搭载多品牌激光共焦传感器、3D线扫传感器，速度/精度可选；
* 激光共聚焦扫描参数针对深孔采集最优化，自研滤噪算法，经过行业验证；
* 行业首创，OK/NG复检路径多样化，XY二维插补扫描，避免孔内偏针，PCB来料偏移，轻微氧化等引起的误报；
* 最大化孔径深比：1比10；
* PCB平面区域分段补偿功能，减小PCB板弯误差影响，偏差过大报警功能；
* 高精度运动部件＋全局标定补偿，XYZ重复精度0.01mm，满足1.4米大板双头扫描检测；
* 搭载复检相机，人工可实时观察孔内针脚有无；
主要参数
1、检测功能：测量盲孔深度、元件台阶、平面度、位置度等
2、检测效率：激光共焦扫描速度 MAX 40mm/s（1维）
3、分辩率：0.01 um
4、平面尺寸： 1400 x 610 mm (双工位)
测量原理
1、彩色激光光源发射出一束高密度宽光谱光，通过色散镜头后，在量程范围内 形成不同波长的单色光，每个波长对应一个距离值。测量光射到物体表面反射回来，只有满足 共聚焦条件的光，可以通过小孔被光谱仪感测到，通过计算被感测到光的焦点的波长，换算获得距离值。
2、通过CCD定位引导激光共聚焦头不停扫描，得到每行截面数据。
截面数据图示
测量原理
应用场景
